창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC0805FR-074K7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AC Series, Automotive Datasheet | |
| 주요제품 | AC Series Automotive Grade Chip Resistors | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | AC0805FR-074K7L-ND YAG3738TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AC0805FR-074K7L | |
| 관련 링크 | AC0805FR-, AC0805FR-074K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55165K00FHEB | RES 165K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55165K00FHEB.pdf | |
![]() | AD7834PS | AD7834PS ADI QFP | AD7834PS.pdf | |
![]() | FW82464GX | FW82464GX INTEL BGA | FW82464GX.pdf | |
![]() | LM4891M/NOPB | LM4891M/NOPB NSC SMD | LM4891M/NOPB.pdf | |
![]() | ICS664G03LF | ICS664G03LF ICS TSSOP | ICS664G03LF.pdf | |
![]() | T408F600TSB | T408F600TSB AEG SMD or Through Hole | T408F600TSB.pdf | |
![]() | MJE344K | MJE344K MOT SMD or Through Hole | MJE344K.pdf | |
![]() | sxt001 | sxt001 ORIGINAL SMD or Through Hole | sxt001.pdf | |
![]() | PEXI TEL:82766440 | PEXI TEL:82766440 TI SOT153 | PEXI TEL:82766440.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F(Mobility X600) | 216PFDALA11F(Mobility X600) ATI BGA | 216PFDALA11F(Mobility X600).pdf | |
![]() | B45197A3157K409 | B45197A3157K409 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A3157K409.pdf | |
![]() | MCR01MZPFL1R30 | MCR01MZPFL1R30 ROHM SMD | MCR01MZPFL1R30.pdf |