창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PFDALA11F(Mobility X600) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PFDALA11F(Mobility X600) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PFDALA11F(Mobility X600) | |
관련 링크 | 216PFDALA11F(Mob, 216PFDALA11F(Mobility X600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0279.250V | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0279.250V.pdf | |
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![]() | B82793C225N265 | 2.2mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 500mA DCR 400 mOhm (Typ) | B82793C225N265.pdf | |
![]() | BBS470,2R470 | BBS470,2R470 CITEL SMD or Through Hole | BBS470,2R470.pdf | |
![]() | CM316X5R105M25AT | CM316X5R105M25AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM316X5R105M25AT.pdf | |
![]() | HDSP-7301#02 | HDSP-7301#02 HP DIP | HDSP-7301#02.pdf | |
![]() | TPA6136A2YFFT | TPA6136A2YFFT TI SBGA | TPA6136A2YFFT.pdf | |
![]() | MA213-060 | MA213-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA213-060.pdf | |
![]() | PT6522LQFP | PT6522LQFP ORIGINAL SMD or Through Hole | PT6522LQFP.pdf | |
![]() | LPC9040NATED470K | LPC9040NATED470K KOA 9040N | LPC9040NATED470K.pdf | |
![]() | BPW516 | BPW516 TEMIC SMD or Through Hole | BPW516.pdf | |
![]() | GL032D90BFI04 | GL032D90BFI04 ORIGINAL BGA | GL032D90BFI04.pdf |