창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABBMULTIPOLEIS-TXK R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABBMULTIPOLEIS-TXK R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABBMULTIPOLEIS-TXK R2 | |
| 관련 링크 | ABBMULTIPOLE, ABBMULTIPOLEIS-TXK R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | P/N5021 | P/N5021 KEYSTONE Call | P/N5021.pdf | |
|  | 8507WD033 | 8507WD033 N/A DIP | 8507WD033.pdf | |
|  | FBM-11-451616-800A10T | FBM-11-451616-800A10T KINGCORE SMD or Through Hole | FBM-11-451616-800A10T.pdf | |
|  | CY7C109V33-20VC | CY7C109V33-20VC CY SOJ | CY7C109V33-20VC.pdf | |
|  | GF-GO7600-N | GF-GO7600-N NVIDIA BGA | GF-GO7600-N.pdf | |
|  | TCSCE0G106MAAR | TCSCE0G106MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G106MAAR.pdf | |
|  | W29GL256CH9T | W29GL256CH9T WINBOND TSOP56 | W29GL256CH9T.pdf | |
|  | M376N | M376N ORIGINAL DIP8 | M376N.pdf | |
|  | OTB-655(841)-0.8-01 | OTB-655(841)-0.8-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-655(841)-0.8-01.pdf | |
|  | X24C44H | X24C44H XICOR SMD or Through Hole | X24C44H.pdf | |
|  | KTX301U | KTX301U KEC SOT323-5 | KTX301U.pdf |