창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AAT3522IGY-2.93-200T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AAT3522IGY-2.93-200T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AAT3522IGY-2.93-200T1 | |
| 관련 링크 | AAT3522IGY-2, AAT3522IGY-2.93-200T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08055M49FKEA | RES SMD 5.49M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055M49FKEA.pdf | |
![]() | CRCW0805806KFKTA | RES SMD 806K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805806KFKTA.pdf | |
![]() | MP8830DAE(PMP8830DAE) | MP8830DAE(PMP8830DAE) EXAR QFP-64 | MP8830DAE(PMP8830DAE).pdf | |
![]() | 22UF/50V 5*11 | 22UF/50V 5*11 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/50V 5*11.pdf | |
![]() | B6121B1ND3G1675 | B6121B1ND3G1675 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6121B1ND3G1675.pdf | |
![]() | LC4046ZC75MN6 | LC4046ZC75MN6 LATTICE BGA | LC4046ZC75MN6.pdf | |
![]() | DSPIC30F1010T-20E/MM | DSPIC30F1010T-20E/MM MICROCHIP QFN | DSPIC30F1010T-20E/MM.pdf | |
![]() | NJG1302V(TE1) | NJG1302V(TE1) JRC SSOP-14 | NJG1302V(TE1).pdf | |
![]() | CD52-330UH | CD52-330UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD52-330UH.pdf | |
![]() | NJM456 | NJM456 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM456.pdf | |
![]() | 81F641642 | 81F641642 ORIGINAL TSOP | 81F641642.pdf |