창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR02C829D9GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR02C829D9GAC | |
관련 링크 | CBR02C82, CBR02C829D9GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602ACE3-33E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACE3-33E.pdf | |
![]() | H819R1BCA | RES 19.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H819R1BCA.pdf | |
![]() | P51-750-S-T-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-T-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | ESN107M016AH1AA | ESN107M016AH1AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN107M016AH1AA.pdf | |
![]() | LTC2288CUP#PBF | LTC2288CUP#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2288CUP#PBF.pdf | |
![]() | DS1267E-050/TR | DS1267E-050/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1267E-050/TR.pdf | |
![]() | GMR30H60CTB3 | GMR30H60CTB3 GAMMA TO-220F-3 | GMR30H60CTB3.pdf | |
![]() | IC-HKB MSOP8-TP | IC-HKB MSOP8-TP ICHAUS NA | IC-HKB MSOP8-TP.pdf | |
![]() | HI-0506/883 | HI-0506/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-0506/883.pdf | |
![]() | MAX889SESA+T | MAX889SESA+T MAX SOP-8 | MAX889SESA+T.pdf | |
![]() | MURC820WP | MURC820WP ONSEMI SMD or Through Hole | MURC820WP.pdf | |
![]() | HS13-CLEAR | HS13-CLEAR ORIGINAL SMD or Through Hole | HS13-CLEAR.pdf |