창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AAP2967VIT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AAP2967VIT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AAP2967VIT1 | |
| 관련 링크 | AAP296, AAP2967VIT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/GMC-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | BK1/GMC-3-R.pdf | |
![]() | 0557-7700-33 | 0557-7700-33 BEL SMD or Through Hole | 0557-7700-33.pdf | |
![]() | H57V6462GTR | H57V6462GTR HYNIX TSOP | H57V6462GTR.pdf | |
![]() | DS2726G+T.R | DS2726G+T.R MAXIM SMD or Through Hole | DS2726G+T.R.pdf | |
![]() | ACT72221L-20RJ-7 | ACT72221L-20RJ-7 TI PLCC-32 | ACT72221L-20RJ-7.pdf | |
![]() | NLF252018T-8R2J(2520 8.2UH J) | NLF252018T-8R2J(2520 8.2UH J) TDK SMD or Through Hole | NLF252018T-8R2J(2520 8.2UH J).pdf | |
![]() | 43650-0225 | 43650-0225 MOLEXINC MOL | 43650-0225.pdf | |
![]() | DG307HCJ | DG307HCJ SILICON DIP | DG307HCJ.pdf | |
![]() | JM37117-L0L | JM37117-L0L FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | JM37117-L0L.pdf | |
![]() | 10FF-3Z-C4 | 10FF-3Z-C4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10FF-3Z-C4.pdf | |
![]() | AD9040JR | AD9040JR AD SOP | AD9040JR.pdf |