창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB86406APF-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB86406APF-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB86406APF-G-BND | |
관련 링크 | MB86406AP, MB86406APF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812SC102KAT1AJ | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC102KAT1AJ.pdf | |
![]() | BAT42W-G3-08 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD123 | BAT42W-G3-08.pdf | |
![]() | 2SD316EI-12 | 2SD316EI-12 Concept SMD or Through Hole | 2SD316EI-12.pdf | |
![]() | SS29A-TR30 | SS29A-TR30 TAITRON SMA DO-214AC | SS29A-TR30.pdf | |
![]() | HBL45935 | HBL45935 MAXIM PLCC | HBL45935.pdf | |
![]() | MCP73862ML | MCP73862ML MICROCHIP QFN | MCP73862ML.pdf | |
![]() | CTS206-7 G3 T832 | CTS206-7 G3 T832 CTS SMD or Through Hole | CTS206-7 G3 T832.pdf | |
![]() | MAX820TESE+ | MAX820TESE+ MAX SOP-16 | MAX820TESE+.pdf | |
![]() | TZBX4Z060BA032T00 | TZBX4Z060BA032T00 MURATA SMD or Through Hole | TZBX4Z060BA032T00.pdf |