창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA2010FK-071KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA2010FK-071KL | |
관련 링크 | AA2010FK, AA2010FK-071KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | MC13783JVK5 | MC13783JVK5 FREESCALE BGA | MC13783JVK5.pdf | |
![]() | 2SK3930-01L, S | 2SK3930-01L, S FUJI TO-262 | 2SK3930-01L, S.pdf | |
![]() | 511272005 | 511272005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 511272005.pdf | |
![]() | RN60C49R9BB14 | RN60C49R9BB14 vishay SMD or Through Hole | RN60C49R9BB14.pdf | |
![]() | 450VXG470M35X45 | 450VXG470M35X45 RUBYCON DIP | 450VXG470M35X45.pdf | |
![]() | GL2146-5.0 | GL2146-5.0 GTM SOT223 | GL2146-5.0.pdf | |
![]() | C0603ZPY5V7BB224 | C0603ZPY5V7BB224 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603ZPY5V7BB224.pdf | |
![]() | ESV1-3A1 | ESV1-3A1 SIEMENS QFP | ESV1-3A1.pdf | |
![]() | 0805F R820 | 0805F R820 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F R820.pdf | |
![]() | K7N321831CPC16 | K7N321831CPC16 SAM PQFP | K7N321831CPC16.pdf | |
![]() | AD558TQ/883 | AD558TQ/883 AD DIP | AD558TQ/883.pdf | |
![]() | AS6C1616-70BIN | AS6C1616-70BIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS6C1616-70BIN.pdf |