창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA0805FR-075M62L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AA0805FR-075M62L | |
| 관련 링크 | AA0805FR-, AA0805FR-075M62L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 1505CMA | 1505CMA AMS TO-263 | 1505CMA.pdf | |
![]() | T323C226M010AS | T323C226M010AS KEMET SMD or Through Hole | T323C226M010AS.pdf | |
![]() | 5102198J97 | 5102198J97 MOTOROLA BGA | 5102198J97.pdf | |
![]() | SIL9225X01-E0 | SIL9225X01-E0 SAMSUNG QFP | SIL9225X01-E0.pdf | |
![]() | MC100EL17DWR2 | MC100EL17DWR2 ON SOP | MC100EL17DWR2.pdf | |
![]() | NJM2107F/2J | NJM2107F/2J JRC SOT-153 | NJM2107F/2J.pdf | |
![]() | AFD37047 | AFD37047 AFD SMD | AFD37047.pdf | |
![]() | CY7C1009L-100DMB | CY7C1009L-100DMB CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1009L-100DMB.pdf | |
![]() | BFP25 | BFP25 ORIGINAL to-92 | BFP25.pdf | |
![]() | R9G20111CJ00 | R9G20111CJ00 Powerex module | R9G20111CJ00.pdf | |
![]() | SN74LCX32APWR | SN74LCX32APWR TI TSSOP-14 | SN74LCX32APWR.pdf | |
![]() | DS2711ZB+ | DS2711ZB+ MAXIM SOIC | DS2711ZB+.pdf |