창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1505CMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1505CMA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1505CMA | |
| 관련 링크 | 1505, 1505CMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094-123FS | 12µH Unshielded Inductor 118mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | 3094-123FS.pdf | |
![]() | PHP00805H7680BST1 | RES SMD 768 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7680BST1.pdf | |
![]() | RCS060373R2FKEA | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060373R2FKEA.pdf | |
![]() | AM29F040B-95JC | AM29F040B-95JC AMD SMD or Through Hole | AM29F040B-95JC.pdf | |
![]() | 16180908 | 16180908 PHILIPS SOP16 | 16180908.pdf | |
![]() | SBJ200-06 | SBJ200-06 TO- SMD or Through Hole | SBJ200-06.pdf | |
![]() | 90730B | 90730B NXP LFPAK | 90730B.pdf | |
![]() | B8104L | B8104L ORIGINAL SOP20 | B8104L.pdf | |
![]() | TLP250 (TP1S | TLP250 (TP1S TOSHIBA SOP-8 | TLP250 (TP1S.pdf | |
![]() | XEP14UK4E | XEP14UK4E MICROCHI TSSOP20 | XEP14UK4E.pdf | |
![]() | 841S02BGILF | 841S02BGILF IDT SMD or Through Hole | 841S02BGILF.pdf | |
![]() | PN75-681K | PN75-681K EREMO SMD | PN75-681K.pdf |