창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA0805FR-0730K9L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA0805FR-0730K9L | |
관련 링크 | AA0805FR-, AA0805FR-0730K9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
767141564GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 560K OHM 14SOIC | 767141564GPTR13.pdf | ||
JMK107BJ475M | JMK107BJ475M ORIGINAL SMD or Through Hole | JMK107BJ475M.pdf | ||
LM741J/883C | LM741J/883C TI CDIP8 | LM741J/883C.pdf | ||
943-F4V-2D-002-330E | 943-F4V-2D-002-330E HONEYWELL SMD or Through Hole | 943-F4V-2D-002-330E.pdf | ||
IS63LV1024-10J, | IS63LV1024-10J, ISSI SMD or Through Hole | IS63LV1024-10J,.pdf | ||
B45016B685M907 | B45016B685M907 EPCOS SMD | B45016B685M907.pdf | ||
LC98700AF-XC8 | LC98700AF-XC8 N/A SMD or Through Hole | LC98700AF-XC8.pdf | ||
C4532JB2J683M | C4532JB2J683M TDK SMD or Through Hole | C4532JB2J683M.pdf | ||
TWL92230CZQER | TWL92230CZQER TI BGA80 | TWL92230CZQER.pdf | ||
UPD84336N7-021-H6 | UPD84336N7-021-H6 NEC BGA | UPD84336N7-021-H6.pdf | ||
GL5LR4 | GL5LR4 SHARP DIP-2 | GL5LR4.pdf | ||
SGM3133 | SGM3133 SGMC TQFN-16 | SGM3133.pdf |