창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM809TENB TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM809TENB TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM809TENB TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | TCM809TENB TE, TCM809TENB TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A471JAT4A | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A471JAT4A.pdf | |
![]() | L-15W33NGV4E | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W33NGV4E.pdf | |
![]() | 84224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 4.6 Ohm Max Nonstandard | 84224C.pdf | |
![]() | RG2012N-2490-B-T5 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2490-B-T5.pdf | |
![]() | MM74HC86N | MM74HC86N NSC DIP | MM74HC86N .pdf | |
![]() | BYG22BTR-LF | BYG22BTR-LF VS SMD or Through Hole | BYG22BTR-LF.pdf | |
![]() | 2SC2979W | 2SC2979W HITACHI TO-220 | 2SC2979W.pdf | |
![]() | PNX1301(BGA) | PNX1301(BGA) PHL SMD or Through Hole | PNX1301(BGA).pdf | |
![]() | W1A2YA1R2JAT2A | W1A2YA1R2JAT2A AVX SMD | W1A2YA1R2JAT2A.pdf | |
![]() | H11D3.SD | H11D3.SD ORIGINAL PDIP-8 | H11D3.SD.pdf | |
![]() | ADSP-21065CCA-240 | ADSP-21065CCA-240 ORIGINAL BGA | ADSP-21065CCA-240.pdf | |
![]() | DAC0822LCM | DAC0822LCM NS SOP-16 | DAC0822LCM.pdf |