창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AA0402FR-07237KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AA0402FR-07237KL | |
| 관련 링크 | AA0402FR-, AA0402FR-07237KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE07510KL | RES SMD 510K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07510KL.pdf | |
![]() | N74F08NL | N74F08NL PHILIPS SMD or Through Hole | N74F08NL.pdf | |
![]() | W24512AK-/20 | W24512AK-/20 WINBOND DIP | W24512AK-/20.pdf | |
![]() | G4PC40UD/S | G4PC40UD/S IR TO-247 | G4PC40UD/S.pdf | |
![]() | CDCU877RHATG4 | CDCU877RHATG4 TI/BB VQFN40 | CDCU877RHATG4.pdf | |
![]() | MC-9200 | MC-9200 NEC SMD or Through Hole | MC-9200.pdf | |
![]() | ICH9 NH82801IB SLA9M VER:A2 LR | ICH9 NH82801IB SLA9M VER:A2 LR INTEL BGA 676PIN | ICH9 NH82801IB SLA9M VER:A2 LR.pdf | |
![]() | ISPLSI2032VE-135LJN44C5 | ISPLSI2032VE-135LJN44C5 Lattice SMD or Through Hole | ISPLSI2032VE-135LJN44C5.pdf | |
![]() | ACX100AGHKE | ACX100AGHKE TI BGA | ACX100AGHKE.pdf | |
![]() | EVQP8403M | EVQP8403M Panasoni SMD | EVQP8403M.pdf | |
![]() | HE1K228M22045 | HE1K228M22045 SAMW DIP2 | HE1K228M22045.pdf | |
![]() | SFC2111M | SFC2111M SESCOSEM CAN | SFC2111M.pdf |