창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICH9 NH82801IB SLA9M VER:A2 LR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICH9 NH82801IB SLA9M VER:A2 LR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA 676PIN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICH9 NH82801IB SLA9M VER:A2 LR | |
관련 링크 | ICH9 NH82801IB SLA, ICH9 NH82801IB SLA9M VER:A2 LR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 405I35D24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D24M57600.pdf | |
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![]() | OPF372B | OPF372B ORIGINAL SMD or Through Hole | OPF372B.pdf | |
![]() | PQ20W251-1Y | PQ20W251-1Y ORIGINAL SOT223 | PQ20W251-1Y.pdf | |
![]() | ASM3I2669AF-06OR | ASM3I2669AF-06OR ALSC SOT163 | ASM3I2669AF-06OR.pdf | |
![]() | LP2951CMX NOPB | LP2951CMX NOPB NS/TI SMD or Through Hole | LP2951CMX NOPB.pdf | |
![]() | BLV59/01 | BLV59/01 PHIL SMD or Through Hole | BLV59/01.pdf | |
![]() | UUJ1C102MNR | UUJ1C102MNR NICHICON SMD | UUJ1C102MNR.pdf | |
![]() | W91422N | W91422N Winbond DIP-18 | W91422N.pdf | |
![]() | RD5.6E-T4 B3 | RD5.6E-T4 B3 NEC DO35 | RD5.6E-T4 B3.pdf |