창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A8499SLJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A8499SLJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A8499SLJ | |
| 관련 링크 | A849, A8499SLJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR07.5HXP | FUSE CRTRDGE 7.5A 600VAC/300VDC | KLDR07.5HXP.pdf | |
![]() | TP2535N3-G | MOSFET P-CH 350V 0.086A TO92-3 | TP2535N3-G.pdf | |
![]() | RK32CAY27KJ-T1 | RK32CAY27KJ-T1 KOA SMD or Through Hole | RK32CAY27KJ-T1.pdf | |
![]() | RE224-C3.5-XT | RE224-C3.5-XT ORIGINAL SMD or Through Hole | RE224-C3.5-XT.pdf | |
![]() | LMV822IPWR | LMV822IPWR TI SMD or Through Hole | LMV822IPWR.pdf | |
![]() | TCM1745N | TCM1745N TI DIP | TCM1745N.pdf | |
![]() | XCV1000E-TM-7FG680C | XCV1000E-TM-7FG680C XILINX BGA-680P | XCV1000E-TM-7FG680C.pdf | |
![]() | BMR63002/1R1L | BMR63002/1R1L ERICSSON SMD or Through Hole | BMR63002/1R1L.pdf | |
![]() | NCP1117SAT3G | NCP1117SAT3G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1117SAT3G.pdf | |
![]() | HVC306BTRU | HVC306BTRU HITACHI SOD-423 | HVC306BTRU.pdf | |
![]() | MCP73915-C0CI/ML | MCP73915-C0CI/ML Microchip SMD or Through Hole | MCP73915-C0CI/ML.pdf | |
![]() | IRFW720 | IRFW720 SAMSUNG TO-263 | IRFW720.pdf |