창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP2535N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP2535 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 86mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 100mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 125pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP2535N3-G | |
관련 링크 | TP2535, TP2535N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
MKP383315200JIP2T0 | 0.015µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP383315200JIP2T0.pdf | ||
54F157ALMQB/C | 54F157ALMQB/C NS LCC20 | 54F157ALMQB/C.pdf | ||
MX536AJEPP | MX536AJEPP MAXIM DIP | MX536AJEPP.pdf | ||
TLC555QRQ1 | TLC555QRQ1 TI SOP8 | TLC555QRQ1.pdf | ||
SK3556 | SK3556 HARRIS SMD or Through Hole | SK3556.pdf | ||
c5m1356000e12fl | c5m1356000e12fl hkc-autom SMD or Through Hole | c5m1356000e12fl.pdf | ||
DS1-S-5V | DS1-S-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1-S-5V.pdf | ||
MC68QH302PV25C | MC68QH302PV25C MOT TQFP-144 | MC68QH302PV25C.pdf | ||
8PIN | 8PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | 8PIN.pdf | ||
3BCR4B-2450-180-L | 3BCR4B-2450-180-L COMNAVENGINEERING SMD or Through Hole | 3BCR4B-2450-180-L.pdf | ||
HL-52203Q7EC | HL-52203Q7EC HI-LIGHT ROHS | HL-52203Q7EC.pdf | ||
PEF22617 | PEF22617 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEF22617.pdf |