창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700W107M002ATE009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 5.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5484-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700W107M002ATE009 | |
관련 링크 | A700W107M0, A700W107M002ATE009 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C129B5GAC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C129B5GAC.pdf | |
![]() | VJ0402D2R7DLCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7DLCAC.pdf | |
![]() | SIT8208AI-22-33E-26.000000Y | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8208AI-22-33E-26.000000Y.pdf | |
![]() | TC164-JR-07300RL | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206 | TC164-JR-07300RL.pdf | |
![]() | T1-1H+ | T1-1H+ Mini-circuits SMD or Through Hole | T1-1H+.pdf | |
![]() | C945P L | C945P L LTX TO-92 | C945P L.pdf | |
![]() | MAX5062AASA+T | MAX5062AASA+T MAXIM/PBF SOP8 | MAX5062AASA+T.pdf | |
![]() | XPC750ARX266PE | XPC750ARX266PE MOTOROLA BGA | XPC750ARX266PE.pdf | |
![]() | UPD70F3723GJ-UEN-A | UPD70F3723GJ-UEN-A NEC SMD or Through Hole | UPD70F3723GJ-UEN-A.pdf | |
![]() | VL1E4R7MF6R | VL1E4R7MF6R NOVER SMD or Through Hole | VL1E4R7MF6R.pdf | |
![]() | AM749B1189 | AM749B1189 ANA SOP | AM749B1189.pdf | |
![]() | RDD08-12S1U | RDD08-12S1U CHINFA DIP24 | RDD08-12S1U.pdf |