창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A553D16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A553D16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A553D16 | |
관련 링크 | A553, A553D16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32013AKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013AKT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-18E-80.000000E | OSC XO 1.8V 80MHZ OE | SIT8008BI-23-18E-80.000000E.pdf | |
![]() | RC0603DR-078K45L | RES SMD 8.45KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-078K45L.pdf | |
![]() | MRS25000C1964FCT00 | RES 1.96M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1964FCT00.pdf | |
![]() | 10V100UF 4*7 | 10V100UF 4*7 CHENG SMD or Through Hole | 10V100UF 4*7.pdf | |
![]() | BP80503200 | BP80503200 INTEL BGA | BP80503200.pdf | |
![]() | 5084616-2 | 5084616-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 5084616-2.pdf | |
![]() | SRF7068H5L3 | SRF7068H5L3 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF7068H5L3.pdf | |
![]() | BA78M10 | BA78M10 ROHM DIPSOP | BA78M10.pdf | |
![]() | KM681000ELG | KM681000ELG SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681000ELG.pdf | |
![]() | RJ000207G | RJ000207G YCL SMD or Through Hole | RJ000207G.pdf |