창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BQ | |
관련 링크 | LE8, LE82BQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206ZC123MAT2A | 0.012µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC123MAT2A.pdf | |
![]() | RMCP2010FT768K | RES SMD 768K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT768K.pdf | |
![]() | MB3110 | MB3110 F ZIP | MB3110.pdf | |
![]() | MPC8241TVR200D | MPC8241TVR200D FREESCALE BGA | MPC8241TVR200D.pdf | |
![]() | DAC800H-BIV | DAC800H-BIV BB CDIP | DAC800H-BIV.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC:D | MT29F2G08ABDHC:D MICRON VFBGA | MT29F2G08ABDHC:D.pdf | |
![]() | PNX8302HL/C1/3 | PNX8302HL/C1/3 NXP SMD or Through Hole | PNX8302HL/C1/3.pdf | |
![]() | BF550 TEL:82766440 | BF550 TEL:82766440 PHI SOT-23 | BF550 TEL:82766440.pdf | |
![]() | OP186GP | OP186GP PMI DIP8 | OP186GP.pdf | |
![]() | PIC16LF76-I/SS | PIC16LF76-I/SS MICROCHI SSOP | PIC16LF76-I/SS.pdf | |
![]() | MMBT9014LT1(L6) | MMBT9014LT1(L6) WEJ SMD or Through Hole | MMBT9014LT1(L6).pdf | |
![]() | AF13 | AF13 MOT CAN | AF13.pdf |