창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A553-0756-AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A553-0756-AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A553-0756-AB | |
| 관련 링크 | A553-07, A553-0756-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H620JZ01D | 62pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H620JZ01D.pdf | |
![]() | TNPW0805332RBETA | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805332RBETA.pdf | |
![]() | PM6341-R | PM6341-R PMC QFP80 | PM6341-R.pdf | |
![]() | MAX6314US26D3-T | MAX6314US26D3-T MAXIM SOT-143 | MAX6314US26D3-T.pdf | |
![]() | LNW2W122MSMF | LNW2W122MSMF nichicon SMD or Through Hole | LNW2W122MSMF.pdf | |
![]() | 215R4QAD22 | 215R4QAD22 ATI BGA | 215R4QAD22.pdf | |
![]() | MAX690SCPA | MAX690SCPA MAXIM DIP | MAX690SCPA.pdf | |
![]() | K5W1213LCM-AK75 | K5W1213LCM-AK75 SAMSUMG BGA | K5W1213LCM-AK75.pdf | |
![]() | ME6401C1828M6G-T | ME6401C1828M6G-T ME SOT23-6 | ME6401C1828M6G-T.pdf | |
![]() | DAC0808LCN //MC1408P8 | DAC0808LCN //MC1408P8 NS DIP-16 | DAC0808LCN //MC1408P8.pdf | |
![]() | TMM2063P-15 | TMM2063P-15 TOSHIBA DIP-28 | TMM2063P-15.pdf | |
![]() | BCM5861 | BCM5861 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5861.pdf |