창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A50BL27-3CP3-114S-W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A50BL27-3CP3-114S-W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A50BL27-3CP3-114S-W | |
관련 링크 | A50BL27-3CP, A50BL27-3CP3-114S-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44011CLT | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011CLT.pdf | |
![]() | SIT8918AE-22-18E-40.000000E | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT8918AE-22-18E-40.000000E.pdf | |
![]() | ERA-2APB3832X | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB3832X.pdf | |
![]() | TEESVB1D106M8R | TEESVB1D106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1D106M8R.pdf | |
![]() | TB0294P | TB0294P TEMEX SMD or Through Hole | TB0294P.pdf | |
![]() | X250 | X250 INTERSIL DIP-8 | X250.pdf | |
![]() | PD0030 | PD0030 N/A DIP-16 | PD0030.pdf | |
![]() | BTA10-600BW/800BW | BTA10-600BW/800BW ST SMD or Through Hole | BTA10-600BW/800BW.pdf | |
![]() | E28F004S5855V | E28F004S5855V INTEL ORIGINAL | E28F004S5855V.pdf | |
![]() | PIC16F737T-I/ML | PIC16F737T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F737T-I/ML.pdf | |
![]() | LQN2A18NM04M00-01/T052 | LQN2A18NM04M00-01/T052 MURATA SMD or Through Hole | LQN2A18NM04M00-01/T052.pdf | |
![]() | CX77105-16P(1) | CX77105-16P(1) SKYWORKS QFN | CX77105-16P(1).pdf |