창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN5621D/BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN5621D/BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN5621D/BIN | |
| 관련 링크 | MN5621, MN5621D/BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2045-30-BLF | GDT 300V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-30-BLF.pdf | ||
| ECS-250-18-20BQ-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | ERJ-PA3J752V | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J752V.pdf | |
![]() | Y00143K30000T9L | RES 3.3K OHM 1/5W 0.01% AXIAL | Y00143K30000T9L.pdf | |
![]() | 0402N8R2D500LT | 0402N8R2D500LT WALSIN SMD or Through Hole | 0402N8R2D500LT.pdf | |
![]() | 9346EN | 9346EN NS DIP | 9346EN.pdf | |
![]() | 33-1050-* | 33-1050-* RF SMD or Through Hole | 33-1050-*.pdf | |
![]() | G910TD1 | G910TD1 GMT TO-92 | G910TD1.pdf | |
![]() | MAX5900ACEUT+T | MAX5900ACEUT+T MAXIM QFN | MAX5900ACEUT+T.pdf | |
![]() | RX2FS | RX2FS SUPERCHIP DIP/SOP | RX2FS.pdf | |
![]() | ZD1056A | ZD1056A ZE SOP 8P | ZD1056A.pdf | |
![]() | KM-2520EC-02 | KM-2520EC-02 KIBGBRIGHT ROHS | KM-2520EC-02.pdf |