창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A376623A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A376623A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A376623A | |
관련 링크 | A376, A376623A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R6CLXAP | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CLXAP.pdf | |
![]() | 4590-473K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 4.45A 34 mOhm Max Axial | 4590-473K.pdf | |
![]() | NQ8000PH | NQ8000PH INTEL BGA | NQ8000PH.pdf | |
![]() | 55-3341R | 55-3341R ORIGINAL QFN | 55-3341R.pdf | |
![]() | SB3060CT | SB3060CT PANJIT TO-220AB | SB3060CT.pdf | |
![]() | TMP88CU74F-1B22 | TMP88CU74F-1B22 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP88CU74F-1B22.pdf | |
![]() | AM29DL323DT-70EI | AM29DL323DT-70EI AMD TSOP48 | AM29DL323DT-70EI.pdf | |
![]() | C1220JB1E104K | C1220JB1E104K TDK SMD or Through Hole | C1220JB1E104K.pdf | |
![]() | SN74LS10NS | SN74LS10NS TI SOP | SN74LS10NS.pdf | |
![]() | D61032AGL | D61032AGL NEC QFP | D61032AGL.pdf | |
![]() | HEF40106BP/PHI | HEF40106BP/PHI PHI/ DIP | HEF40106BP/PHI.pdf | |
![]() | MAX566AEWG | MAX566AEWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX566AEWG.pdf |