창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A272B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A272B-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A272B-G | |
| 관련 링크 | A272, A272B-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 111-202CAK-H01 | NTC Thermistor 2k Bead, Glass | 111-202CAK-H01.pdf | |
![]() | 8582C2T | 8582C2T PHI SOP8 | 8582C2T.pdf | |
![]() | RB400D / D3A | RB400D / D3A ROHM SOT-23 | RB400D / D3A.pdf | |
![]() | AT52BR1672T | AT52BR1672T ATMEL SMD or Through Hole | AT52BR1672T.pdf | |
![]() | S21152BB 837 | S21152BB 837 Intel SMD or Through Hole | S21152BB 837.pdf | |
![]() | DS89 | DS89 NS SMD or Through Hole | DS89.pdf | |
![]() | UMG11 / G11 | UMG11 / G11 ROHM SOT-253 | UMG11 / G11.pdf | |
![]() | TL081MJB | TL081MJB TI CDIP-8 | TL081MJB.pdf | |
![]() | SS22G08 | SS22G08 CX SMD or Through Hole | SS22G08.pdf | |
![]() | TLC271BIDRG4 | TLC271BIDRG4 TI SOP8 | TLC271BIDRG4.pdf | |
![]() | 74LCX245T | 74LCX245T TI TSSOP20 | 74LCX245T.pdf | |
![]() | LXG350VN101M22X35T2 | LXG350VN101M22X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG350VN101M22X35T2.pdf |