창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6A60DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6A60DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6A60DR | |
관련 링크 | K6A6, K6A60DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD4038BD | CD4038BD HARRIS SMD or Through Hole | CD4038BD.pdf | |
![]() | JEPS-16-1W | JEPS-16-1W MINI SMD or Through Hole | JEPS-16-1W.pdf | |
![]() | SLA7070 | SLA7070 SANKEN SMD or Through Hole | SLA7070.pdf | |
![]() | XC3042A7VQ100I | XC3042A7VQ100I XILINX QFP | XC3042A7VQ100I.pdf | |
![]() | MOC3083S-M | MOC3083S-M Fairchi SOP.DIP | MOC3083S-M.pdf | |
![]() | SE408 | SE408 MIT SOP10 | SE408.pdf | |
![]() | 26-A557/SAG | 26-A557/SAG PHI SMD or Through Hole | 26-A557/SAG.pdf | |
![]() | HY358N/D | HY358N/D HY SOP8DIP8 | HY358N/D.pdf | |
![]() | TC4452CPA | TC4452CPA MICROCHIP DIP8 | TC4452CPA.pdf | |
![]() | SNJ74S30J | SNJ74S30J TI CERDIP | SNJ74S30J.pdf | |
![]() | LCU15 | LCU15 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCU15.pdf | |
![]() | 500797-5194 | 500797-5194 MOLEX SMD or Through Hole | 500797-5194.pdf |