창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A1-14PA-2.54DSA(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A1-14PA-2.54DSA(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A1-14PA-2.54DSA(71) | |
| 관련 링크 | A1-14PA-2.5, A1-14PA-2.54DSA(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRC079K76L | RES SMD 9.76KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC079K76L.pdf | |
![]() | MBA02040C3320FC100 | RES 332 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3320FC100.pdf | |
![]() | 1110P | 1110P ISD DIP-28 | 1110P.pdf | |
![]() | M25P80VMW6G | M25P80VMW6G ST SOP-8 | M25P80VMW6G.pdf | |
![]() | CL743S2 | CL743S2 CORELOGIC BGA-100 | CL743S2.pdf | |
![]() | DGKP0009 | DGKP0009 Suyin SMD or Through Hole | DGKP0009.pdf | |
![]() | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN ORIGINAL SMD or Through Hole | STANDOFFSCREWM3X30X5FE/ZN.pdf | |
![]() | L400BB55RI | L400BB55RI AMD BGA | L400BB55RI.pdf | |
![]() | 0603WGJ0472T5E | 0603WGJ0472T5E ROYALOHM SMD | 0603WGJ0472T5E.pdf | |
![]() | D17228 114 | D17228 114 NEC TSSOP30 | D17228 114.pdf |