창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A08822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A08822 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A08822 | |
| 관련 링크 | A08, A08822 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ESR15K | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ESR15K.pdf | |
![]() | MPS1W 0.01R F(6432) | MPS1W 0.01R F(6432) HMR SMD or Through Hole | MPS1W 0.01R F(6432).pdf | |
![]() | LC4128ZC-42N2-75I | LC4128ZC-42N2-75I Lattice BGA | LC4128ZC-42N2-75I.pdf | |
![]() | 498200 | 498200 Littelfuse SMD or Through Hole | 498200.pdf | |
![]() | A280891ZPQ | A280891ZPQ IBM BGA | A280891ZPQ.pdf | |
![]() | PCM1781BDQ | PCM1781BDQ TI/BB SSOP-16 | PCM1781BDQ.pdf | |
![]() | ADCMP564BRQ | ADCMP564BRQ ADI SMD or Through Hole | ADCMP564BRQ.pdf | |
![]() | FH18-27S-0.3SHW 05 | FH18-27S-0.3SHW 05 HRS SMD or Through Hole | FH18-27S-0.3SHW 05.pdf | |
![]() | COP881CMHD-1 | COP881CMHD-1 NS CDIP28 | COP881CMHD-1.pdf | |
![]() | PW463A-10V | PW463A-10V PIXEIWORKS BGA | PW463A-10V.pdf | |
![]() | MC74HC245F | MC74HC245F MOTORML 5.2mm20 | MC74HC245F.pdf | |
![]() | MC9S12D32MFU 2L86D | MC9S12D32MFU 2L86D MOTOROLA QFP | MC9S12D32MFU 2L86D.pdf |