창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A013B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A013B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A013B | |
| 관련 링크 | A01, A013B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1153V | RES SMD 115K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1153V.pdf | |
![]() | 196-502LAG-001 | 196-502LAG-001 HONEYWELL SMD or Through Hole | 196-502LAG-001.pdf | |
![]() | ISL9000IRFJZ | ISL9000IRFJZ INTERSIL DFN-10 | ISL9000IRFJZ.pdf | |
![]() | T2009N32 | T2009N32 EUPEC SMD or Through Hole | T2009N32.pdf | |
![]() | HZS5B3 | HZS5B3 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS5B3.pdf | |
![]() | MS32-10015-B | MS32-10015-B AMETHERM SMD or Through Hole | MS32-10015-B.pdf | |
![]() | 97P9436 | 97P9436 FORCE BGA | 97P9436.pdf | |
![]() | HVQFN48 | HVQFN48 PHILIPS BGA-48D | HVQFN48.pdf | |
![]() | K4M513233C-DC1L | K4M513233C-DC1L SAMSUNG BGA | K4M513233C-DC1L.pdf | |
![]() | EX029M | EX029M KSS DIP-8 | EX029M.pdf |