창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP2270DN-LF-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP2270DN-LF-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP2270DN-LF-Z | |
| 관련 링크 | MP2270D, MP2270DN-LF-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 695D106X0050H2T | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 3015 (7038 Metric) 1 Ohm 0.303" L x 0.150" W (7.70mm x 3.81mm) | 695D106X0050H2T.pdf | |
![]() | SSQ 2 /5K | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | SSQ 2 /5K.pdf | |
![]() | AA1206FR-07680KL | RES SMD 680K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07680KL.pdf | |
![]() | T930S20TNL | T930S20TNL EUPEC SMD or Through Hole | T930S20TNL.pdf | |
![]() | XCV300FG456A | XCV300FG456A XILINX BGA | XCV300FG456A.pdf | |
![]() | CS1821BGO | CS1821BGO Semico SOP | CS1821BGO.pdf | |
![]() | 3DK2EJ | 3DK2EJ CHN TO18 | 3DK2EJ.pdf | |
![]() | S1J-ES/61 | S1J-ES/61 VISHAY DO-214AC | S1J-ES/61.pdf | |
![]() | EP600IDM883B-55 5962-8686401LA | EP600IDM883B-55 5962-8686401LA ALTERA CWDIP24 | EP600IDM883B-55 5962-8686401LA.pdf | |
![]() | BBY52-02W/KK | BBY52-02W/KK INF SMD or Through Hole | BBY52-02W/KK.pdf | |
![]() | MC10H104MR1 | MC10H104MR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC10H104MR1.pdf | |
![]() | 93AA76BT-I/OT | 93AA76BT-I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA76BT-I/OT.pdf |