창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-97697 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 97697 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 97697 | |
| 관련 링크 | 976, 97697 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP08A-E | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 35옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP08A-E.pdf | |
![]() | ISC1812ER150K | 15µH Shielded Wirewound Inductor 252mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER150K.pdf | |
![]() | CRA06E083240KJTA | RES ARRAY 4 RES 240K OHM 1206 | CRA06E083240KJTA.pdf | |
![]() | PAC300007500FAC000 | RES 750 OHM 3W 1% AXIAL | PAC300007500FAC000.pdf | |
![]() | T530X477M006ASE004 | T530X477M006ASE004 KEMET SMD | T530X477M006ASE004.pdf | |
![]() | D23C8001EJGW-323 | D23C8001EJGW-323 NEC SOP32 | D23C8001EJGW-323.pdf | |
![]() | CLAB070JC01CW | CLAB070JC01CW ORIGINAL SMD or Through Hole | CLAB070JC01CW.pdf | |
![]() | S-80824KNUA-D2BT2G | S-80824KNUA-D2BT2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80824KNUA-D2BT2G.pdf | |
![]() | HZK30JTL | HZK30JTL RENESAS/HITACHI LL34SDO-80-30V | HZK30JTL.pdf | |
![]() | TXC-02020-BILQ | TXC-02020-BILQ Transwit PLCC | TXC-02020-BILQ.pdf | |
![]() | LTC4002EDD-4.2/8.4 | LTC4002EDD-4.2/8.4 LINEAR QFN | LTC4002EDD-4.2/8.4.pdf | |
![]() | NCP301HSN18T1G | NCP301HSN18T1G ON SMD or Through Hole | NCP301HSN18T1G.pdf |