창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330R-153G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 858mA | |
| 전류 - 포화 | 432mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 288m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P1330R-153GTR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330R-153G | |
| 관련 링크 | P1330R, P1330R-153G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T86C685K025EASS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K025EASS.pdf | |
![]() | GP1USC32XP | GP1USC32XP SHARP DIP | GP1USC32XP.pdf | |
![]() | 403CNQ090R | 403CNQ090R IR MODULE | 403CNQ090R.pdf | |
![]() | MPF39VF512 | MPF39VF512 SST PLCC-32 | MPF39VF512.pdf | |
![]() | AL60A-048-018F30 | AL60A-048-018F30 ASTEC SMD or Through Hole | AL60A-048-018F30.pdf | |
![]() | AT27C080-100C | AT27C080-100C ATMEL SMD or Through Hole | AT27C080-100C.pdf | |
![]() | DS1666S- 050 | DS1666S- 050 DALLAS SMD | DS1666S- 050.pdf | |
![]() | LT5521BL | LT5521BL LINEAR QFN | LT5521BL.pdf | |
![]() | HY62KF16403E-DD55IO | HY62KF16403E-DD55IO MAXIM SO8 | HY62KF16403E-DD55IO.pdf | |
![]() | UPD82157N7002H6 | UPD82157N7002H6 NEC SMD or Through Hole | UPD82157N7002H6.pdf | |
![]() | 80LSW18000M51X98 | 80LSW18000M51X98 RUBYCON SMD or Through Hole | 80LSW18000M51X98.pdf | |
![]() | XFA-0101-1BHSR | XFA-0101-1BHSR RFMD SMD or Through Hole | XFA-0101-1BHSR.pdf |