창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-961-2-12DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 961-2-12DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 961-2-12DM | |
| 관련 링크 | 961-2-, 961-2-12DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X2CDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CDT.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-5.000MHZ-LY-E-T | 5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-5.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | LGJ7045TC-680M-H | 68µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 210 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-680M-H.pdf | |
![]() | 25BSP22-B-2-16F | ENCODER MECH PC 16POS 2DECK | 25BSP22-B-2-16F.pdf | |
![]() | TC55RP3502EMB713 | TC55RP3502EMB713 Microchip SOT89 | TC55RP3502EMB713.pdf | |
![]() | SIR474DP R474 | SIR474DP R474 VISHAY QFN | SIR474DP R474.pdf | |
![]() | 52885-0674 | 52885-0674 MOLEX SMD | 52885-0674.pdf | |
![]() | BFR540,215 | BFR540,215 NXP SMD or Through Hole | BFR540,215.pdf | |
![]() | 3247P1197-1 | 3247P1197-1 IBM Call | 3247P1197-1.pdf | |
![]() | MK37200 | MK37200 ML sop-8 | MK37200.pdf | |
![]() | LQW21HN2R2J03L | LQW21HN2R2J03L MURATA 1206 | LQW21HN2R2J03L.pdf | |
![]() | AXK764145G | AXK764145G PANA SMD or Through Hole | AXK764145G.pdf |