창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP38501TSX-ADJ/NOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP38501TSX-ADJ/NOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP38501TSX-ADJ/NOP | |
관련 링크 | LP38501TSX, LP38501TSX-ADJ/NOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AISR-875-121L | 120µH Shielded Wirewound Inductor 810mA 360 mOhm Max Radial | AISR-875-121L.pdf | |
![]() | MB87L1631PB-G | MB87L1631PB-G FUJITSU BGA | MB87L1631PB-G.pdf | |
![]() | 476KXM100MNP | 476KXM100MNP ILLCAP DIP | 476KXM100MNP.pdf | |
![]() | 0603-R22K | 0603-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-R22K.pdf | |
![]() | 55081011200 | 55081011200 SUMIDA 2012 | 55081011200.pdf | |
![]() | 55-3/482 | 55-3/482 Microsemi MLP-6 | 55-3/482.pdf | |
![]() | NTSP1 | NTSP1 STM SOP8 | NTSP1.pdf | |
![]() | 1DI600-030 | 1DI600-030 FUJI SMD or Through Hole | 1DI600-030.pdf | |
![]() | PCD8002HL/510 | PCD8002HL/510 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD8002HL/510.pdf | |
![]() | A4708 | A4708 Agilent/HEWLE DIPSOP | A4708.pdf | |
![]() | PVC6A501C01B00 | PVC6A501C01B00 MURATA SMD | PVC6A501C01B00.pdf | |
![]() | SAF-C167CR-LMHA+ | SAF-C167CR-LMHA+ INF QFP | SAF-C167CR-LMHA+.pdf |