창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-932S208DGLN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 932S208DGLN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 932S208DGLN | |
관련 링크 | 932S20, 932S208DGLN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM620JAJME\250V | 62pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM620JAJME\250V.pdf | |
![]() | ECS-480-20-30B-DU | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-20-30B-DU.pdf | |
![]() | CW0104R750JE733 | RES 4.75 OHM 13W 5% AXIAL | CW0104R750JE733.pdf | |
![]() | L08056R5DEWTRM0T | L08056R5DEWTRM0T AVX SMD or Through Hole | L08056R5DEWTRM0T.pdf | |
![]() | B32529C0332J | B32529C0332J EPCOS SMD or Through Hole | B32529C0332J.pdf | |
![]() | CL05B101JBAP | CL05B101JBAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B101JBAP.pdf | |
![]() | MBES-1512 | MBES-1512 NULL NA | MBES-1512.pdf | |
![]() | H5DU2582GTR-K3J | H5DU2582GTR-K3J Hynix TSOP66 | H5DU2582GTR-K3J.pdf | |
![]() | DS1308U-33+T | DS1308U-33+T MAX USOP | DS1308U-33+T.pdf | |
![]() | 233Y0831-2-50MHZ | 233Y0831-2-50MHZ VECTRON DIP-6 | 233Y0831-2-50MHZ.pdf | |
![]() | EP900DI-50 | EP900DI-50 ALTERA DIP | EP900DI-50.pdf | |
![]() | MB3863PSZG | MB3863PSZG FUJITSU SMD or Through Hole | MB3863PSZG.pdf |