창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-926300-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 926300-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 926300-1 | |
관련 링크 | 9263, 926300-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37425ITT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ITT.pdf | |
![]() | 28B0735-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 100MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.735" Dia (18.67mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28B0735-000.pdf | |
![]() | TJ3965DP-3.3V-8L | TJ3965DP-3.3V-8L HTC SOP8-PP | TJ3965DP-3.3V-8L.pdf | |
![]() | JRC2268D | JRC2268D JRC DIP8 | JRC2268D.pdf | |
![]() | H8BESOUQOMCR-46M-C | H8BESOUQOMCR-46M-C SAMSUNG BGA | H8BESOUQOMCR-46M-C.pdf | |
![]() | 74HC246RPEL | 74HC246RPEL ORIGINAL SOP-20 | 74HC246RPEL.pdf | |
![]() | IRFP4004 | IRFP4004 ORIGINAL TO-247 | IRFP4004.pdf | |
![]() | DO3308P-105MLB | DO3308P-105MLB Coilcraft SMD | DO3308P-105MLB.pdf | |
![]() | 400-530 | 400-530 D/A SMD or Through Hole | 400-530.pdf | |
![]() | UAB-M3059-HTV4 | UAB-M3059-HTV4 Infineon TQFP | UAB-M3059-HTV4.pdf | |
![]() | 2200UF/16V 10*25 | 2200UF/16V 10*25 Cheng SMD or Through Hole | 2200UF/16V 10*25.pdf | |
![]() | RD2.7M-TIB | RD2.7M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD2.7M-TIB.pdf |