창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JRC2268D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JRC2268D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JRC2268D | |
관련 링크 | JRC2, JRC2268D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TE1212 | 150µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1212.pdf | ||
BFC238351302 | 3000pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238351302.pdf | ||
8Z-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAE-T.pdf | ||
SMF203A | SMF203A ORIGINAL SMA DO-214AC | SMF203A.pdf | ||
PMD1109-R30M | PMD1109-R30M YAGEO SMD | PMD1109-R30M.pdf | ||
BCM5221KPBG-P14 | BCM5221KPBG-P14 BROADCOM BGA | BCM5221KPBG-P14.pdf | ||
FI-RE31S-HF-R1300 | FI-RE31S-HF-R1300 JAE SMD or Through Hole | FI-RE31S-HF-R1300.pdf | ||
22-16-2100 | 22-16-2100 Molex SMD or Through Hole | 22-16-2100.pdf | ||
BA00BCO | BA00BCO ROHM SOP8 | BA00BCO.pdf | ||
HERAF803G | HERAF803G TSC SMD or Through Hole | HERAF803G.pdf | ||
NAX637 | NAX637 ORIGINAL DIP-8 | NAX637.pdf |