창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-900DXBU1.00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 900DXBU1.00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 900DXBU1.00 | |
| 관련 링크 | 900DXB, 900DXBU1.00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E1843BST1 | RES SMD 184K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1843BST1.pdf | |
![]() | 1-5316316-0 | 1-5316316-0 TE/Tyco/AMP Connector | 1-5316316-0.pdf | |
![]() | NJM74LS00MA | NJM74LS00MA JRC 5.2mm-8 | NJM74LS00MA.pdf | |
![]() | M37451M4-479FP | M37451M4-479FP MIT QFP | M37451M4-479FP.pdf | |
![]() | AM29LV256ML23RPGIT | AM29LV256ML23RPGIT SPANSION TSOP | AM29LV256ML23RPGIT.pdf | |
![]() | AM87000148 | AM87000148 TERADYNE SMD or Through Hole | AM87000148.pdf | |
![]() | DTW563J630V | DTW563J630V N/A SMD or Through Hole | DTW563J630V.pdf | |
![]() | F0712 | F0712 NEC SSOP30 | F0712.pdf | |
![]() | 27C128BQ | 27C128BQ NS SMD or Through Hole | 27C128BQ.pdf | |
![]() | HILO | HILO sagem SMD or Through Hole | HILO.pdf | |
![]() | TEC1-03106T125 | TEC1-03106T125 ZYGD SMD or Through Hole | TEC1-03106T125.pdf | |
![]() | 0513380304+ | 0513380304+ MOLEX SMD | 0513380304+.pdf |