창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S200E-5FT256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S200E-5FT256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S200E-5FT256C | |
| 관련 링크 | XC2S200E-, XC2S200E-5FT256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212316689E3 | 68µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.8 Ohm 20000 Hrs @ 125°C | MAL212316689E3.pdf | |
![]() | RC1206FR-075R62L | RES SMD 5.62 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-075R62L.pdf | |
![]() | Y1636394R000F9R | RES SMD 394 OHM 1% 1/10W 0603 | Y1636394R000F9R.pdf | |
![]() | ADP1610ARM | ADP1610ARM AD MSOP-8 | ADP1610ARM.pdf | |
![]() | PBGA27X27 | PBGA27X27 ASE BGA | PBGA27X27.pdf | |
![]() | LMC6582BIMX | LMC6582BIMX NS SOP-8 | LMC6582BIMX.pdf | |
![]() | TPC8004H | TPC8004H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8004H.pdf | |
![]() | HMK107BJ222KA-T | HMK107BJ222KA-T TAIYO SMD | HMK107BJ222KA-T.pdf | |
![]() | YC164-JR-07-200R-NA | YC164-JR-07-200R-NA YAGEO SMD or Through Hole | YC164-JR-07-200R-NA.pdf | |
![]() | 30GT60 | 30GT60 APT TO-3P | 30GT60.pdf | |
![]() | PRC201330M/251K | PRC201330M/251K CMD SOP | PRC201330M/251K.pdf | |
![]() | 16F628-20/SO | 16F628-20/SO MICROCHIP SMD | 16F628-20/SO.pdf |