창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9002-05-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 9000 Series, Molded | |
애플리케이션 노트 | Reed Relays Technical, Appl Into | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Coto Technology | |
계열 | 9000 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | RF | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 14.28mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 500mA | |
스위칭 전압 | 200VAC, 200VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.4 VDC | |
작동 시간 | 0.35ms | |
해제 시간 | 0.1ms | |
특징 | 다이오드, 자기 차폐 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | - | |
코일 전력 | - | |
코일 저항 | 350옴 | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 22 | |
다른 이름 | 306-1279 5/11/9002 9002-05-11-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9002-05-11 | |
관련 링크 | 9002-0, 9002-05-11 데이터 시트, Coto Technology 에이전트 유통 |
![]() | LP060F23CET | 60MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F23CET.pdf | |
![]() | 15733T300 | RELAY GEN PURP | 15733T300.pdf | |
![]() | BCM1158B1K800-P21 | BCM1158B1K800-P21 BROADCOM BGA | BCM1158B1K800-P21.pdf | |
![]() | X4045S8-2.7 | X4045S8-2.7 XICOR SOIC | X4045S8-2.7.pdf | |
![]() | 0402B104K500NT | 0402B104K500NT NICHICON SMD | 0402B104K500NT.pdf | |
![]() | P7502IAG | P7502IAG NIKO-SEM TSOP-6 | P7502IAG.pdf | |
![]() | LMK04033BISQ | LMK04033BISQ NS QFN | LMK04033BISQ.pdf | |
![]() | AT89S825-24PU | AT89S825-24PU ATMEL SMD or Through Hole | AT89S825-24PU.pdf | |
![]() | RX075FD28T | RX075FD28T Westcode SMD or Through Hole | RX075FD28T.pdf | |
![]() | XRU2444-00 | XRU2444-00 ORIGINAL DIP | XRU2444-00.pdf | |
![]() | ICS307G03LF | ICS307G03LF ICS TSSOP-16 | ICS307G03LF.pdf | |
![]() | SBR758 | SBR758 IR QFN | SBR758.pdf |