창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC59S6432BFTL-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC59S6432BFTL-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC59S6432BFTL-10 | |
관련 링크 | TC59S6432, TC59S6432BFTL-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52011CLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CLR.pdf | |
![]() | CMF5085R800DHEB | RES 85.8 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | CMF5085R800DHEB.pdf | |
![]() | AK4396VF | AK4396VF AKM TSSOP-28 | AK4396VF.pdf | |
![]() | RL110-150M-RC | RL110-150M-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL110-150M-RC.pdf | |
![]() | TMP815PWR | TMP815PWR TI SMD or Through Hole | TMP815PWR.pdf | |
![]() | BR24C16-WMN3TP | BR24C16-WMN3TP ROHM SMD or Through Hole | BR24C16-WMN3TP.pdf | |
![]() | MAX971CPA+ | MAX971CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX971CPA+.pdf | |
![]() | 87372 | 87372 WINBOND QFP | 87372.pdf | |
![]() | MAX6338KUB-T | MAX6338KUB-T MAXIM SOP | MAX6338KUB-T.pdf | |
![]() | TI18 | TI18 TI TSSOP-8 | TI18.pdf | |
![]() | V24C36H100BL | V24C36H100BL VICOR SMD or Through Hole | V24C36H100BL.pdf | |
![]() | CY2DL1504ZXIT | CY2DL1504ZXIT CY SMD or Through Hole | CY2DL1504ZXIT.pdf |