창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-9-2176093-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 90.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110731TR RP73PF2A90K9BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 9-2176093-1 | |
관련 링크 | 9-2176, 9-2176093-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT1210BRD071K13L | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD071K13L.pdf | |
![]() | CF14JB9M10 | CARBON FILM 0.25W 5% 9.1M OHM | CF14JB9M10.pdf | |
![]() | IDT83905AGL | IDT83905AGL IDT/ICS TSSOP16 | IDT83905AGL.pdf | |
![]() | HT-S91NB | HT-S91NB HARVATEK 0603-B | HT-S91NB.pdf | |
![]() | WB.W83L528G-A | WB.W83L528G-A WINBOND 61390755 61390786 | WB.W83L528G-A.pdf | |
![]() | AT93C56PC2.7 | AT93C56PC2.7 ATMEL DIP | AT93C56PC2.7.pdf | |
![]() | TLP227G(N) | TLP227G(N) Toshiba DIP4 | TLP227G(N).pdf | |
![]() | 8355M20MC-MCFT2 | 8355M20MC-MCFT2 ORIGINAL SOT23-5 | 8355M20MC-MCFT2.pdf | |
![]() | C2012X7R1H681KT | C2012X7R1H681KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H681KT.pdf | |
![]() | CHM2305GP | CHM2305GP chenmko SC-59 | CHM2305GP.pdf | |
![]() | NJM4580M (TE1) (P/B) | NJM4580M (TE1) (P/B) JRC SOP-8 | NJM4580M (TE1) (P/B).pdf | |
![]() | AD8591 AD8591 | AD8591 AD8591 ADI SMD or Through Hole | AD8591 AD8591.pdf |