창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53D241F200HL6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 53D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 53D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 240µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.886" Dia x 2.142" L(22.50mm x 54.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 53D241F200HL6 | |
| 관련 링크 | 53D241F, 53D241F200HL6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB12288D0FLJCC | 12.288MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12288D0FLJCC.pdf | |
![]() | RG2012N-6042-W-T1 | RES SMD 60.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6042-W-T1.pdf | |
![]() | P89V51RC2FN.112 | P89V51RC2FN.112 NXP SMD or Through Hole | P89V51RC2FN.112.pdf | |
![]() | GAE100AA120 | GAE100AA120 SanRex MODULE | GAE100AA120.pdf | |
![]() | XTAL 19.2MHZ 7PF/23PPM | XTAL 19.2MHZ 7PF/23PPM KDS SMD | XTAL 19.2MHZ 7PF/23PPM.pdf | |
![]() | TINY-15L | TINY-15L ATMEL SOIC-8 | TINY-15L.pdf | |
![]() | W78LE51P24 | W78LE51P24 WINBOND SMD or Through Hole | W78LE51P24.pdf | |
![]() | ACE301N30BM+ | ACE301N30BM+ ACE SOT23-3 | ACE301N30BM+.pdf | |
![]() | EP1SGX10FG672C6 | EP1SGX10FG672C6 ALTERA BGA | EP1SGX10FG672C6.pdf | |
![]() | LA209B-1/GXYXGXG-PF | LA209B-1/GXYXGXG-PF LIGITEK ROHS | LA209B-1/GXYXGXG-PF.pdf | |
![]() | BIM10-1-151J | BIM10-1-151J BI SMD or Through Hole | BIM10-1-151J.pdf |