창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8G COMPLINK 60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8G COMPLINK 60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | set | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8G COMPLINK 60 | |
| 관련 링크 | 8G COMPL, 8G COMPLINK 60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C560J5GACTU | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C560J5GACTU.pdf | |
![]() | FNF51560TD1 | MODULE SPM 600V SPM55 | FNF51560TD1.pdf | |
![]() | CD74FCT574E | CD74FCT574E HAR SMD or Through Hole | CD74FCT574E.pdf | |
![]() | NSTL682M400V77X151P2F | NSTL682M400V77X151P2F NIC DIP | NSTL682M400V77X151P2F.pdf | |
![]() | SN75C3232DW | SN75C3232DW TI SOL-28 | SN75C3232DW.pdf | |
![]() | 2532A-45JM/B | 2532A-45JM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 2532A-45JM/B.pdf | |
![]() | TPRH1207-7R6P | TPRH1207-7R6P SUMIDA SMD or Through Hole | TPRH1207-7R6P.pdf | |
![]() | VP50K10 | VP50K10 HONEYWELL SMD or Through Hole | VP50K10.pdf | |
![]() | MAX308CUE+T. | MAX308CUE+T. MAXIM SOP | MAX308CUE+T..pdf | |
![]() | MM1285 | MM1285 MM SOP | MM1285.pdf | |
![]() | 901560147 | 901560147 MOLEX SMD or Through Hole | 901560147.pdf | |
![]() | 35ME3R3SWN | 35ME3R3SWN SANYO DIP | 35ME3R3SWN.pdf |