창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89LE516X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89LE516X2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89LE516X2 | |
| 관련 링크 | 89LE5, 89LE516X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XLU12104-0B | XLU12104-0B ROHM QFP | XLU12104-0B.pdf | |
![]() | 2220-102K/500V | 2220-102K/500V HEC 2220-102K500V | 2220-102K/500V.pdf | |
![]() | SD0MT003 | SD0MT003 SONIX DIE | SD0MT003.pdf | |
![]() | H315 | H315 HITTITE SOP | H315.pdf | |
![]() | LGDS3303 | LGDS3303 LG TQFP | LGDS3303.pdf | |
![]() | BUK6510-75C | BUK6510-75C NXP TO-220AB | BUK6510-75C.pdf | |
![]() | BAS19,115 | BAS19,115 NXP SMD or Through Hole | BAS19,115.pdf |