창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J362CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5075-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J362CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J362CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-3180-060E | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP | HCPL-3180-060E.pdf | |
![]() | RT0805DRE075K76L | RES SMD 5.76K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE075K76L.pdf | |
![]() | RG2012V-361-W-T5 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-361-W-T5.pdf | |
![]() | B02B-XAEK-1N | B02B-XAEK-1N JST DIP-2 | B02B-XAEK-1N.pdf | |
![]() | 88I6545-D6-TFJ-I000 | 88I6545-D6-TFJ-I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6545-D6-TFJ-I000.pdf | |
![]() | HCO-050(27.000MHZ) | HCO-050(27.000MHZ) ORIGINAL SMD or Through Hole | HCO-050(27.000MHZ).pdf | |
![]() | L191BC-TR | L191BC-TR AOPLED PB-FREE | L191BC-TR.pdf | |
![]() | IMP809SEUR+T/2.93V | IMP809SEUR+T/2.93V IMP SOT23 | IMP809SEUR+T/2.93V.pdf | |
![]() | 2PB709ASL.215 | 2PB709ASL.215 NXP SMD or Through Hole | 2PB709ASL.215.pdf | |
![]() | 5381-2J/883 | 5381-2J/883 ORIGINAL DIP | 5381-2J/883.pdf | |
![]() | PSMN1R9-25YLC | PSMN1R9-25YLC NXP SMD or Through Hole | PSMN1R9-25YLC.pdf | |
![]() | PEH169YT4150M | PEH169YT4150M RIFA SMD or Through Hole | PEH169YT4150M.pdf |