창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89954SOCN 312A5178PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89954SOCN 312A5178PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89954SOCN 312A5178PI | |
관련 링크 | 89954SOCN 31, 89954SOCN 312A5178PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R1CXCAC | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1CXCAC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R7CXPAC | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CXPAC.pdf | |
![]() | SPC5606SF2VLQ6 | SPC5606SF2VLQ6 FREESCALE SMD or Through Hole | SPC5606SF2VLQ6.pdf | |
![]() | HY27UF081G2B | HY27UF081G2B HY SMD or Through Hole | HY27UF081G2B.pdf | |
![]() | MM2716Q-1 | MM2716Q-1 NS CDIP | MM2716Q-1.pdf | |
![]() | TND14V-241K | TND14V-241K nipponchemi-con DIP-2 | TND14V-241K.pdf | |
![]() | RL0503-5820-97MS | RL0503-5820-97MS GESensing NOpbTHERMISTORSC | RL0503-5820-97MS.pdf | |
![]() | MDL-ADA2 | MDL-ADA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDL-ADA2.pdf | |
![]() | K7R321882C-EC20 | K7R321882C-EC20 SAMSUNG BGA | K7R321882C-EC20.pdf | |
![]() | MAX816CSA | MAX816CSA MAX SOP8 | MAX816CSA.pdf | |
![]() | nVIDIA nFORCE4 | nVIDIA nFORCE4 NVIDIA BGA | nVIDIA nFORCE4.pdf |