창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH80N30B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH80N30B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH80N30B | |
| 관련 링크 | IXGH80, IXGH80N30B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NMLU1210TWG | IC FULL BRIDGE RECT 8-UDFN | NMLU1210TWG.pdf | |
![]() | 3EZ21D5 | 3EZ21D5 ORIGINAL DO-15 | 3EZ21D5.pdf | |
![]() | 89C52RC-40C-PQFP | 89C52RC-40C-PQFP STC QFP-44 | 89C52RC-40C-PQFP.pdf | |
![]() | 1SS305 | 1SS305 NEC SOT-23 | 1SS305.pdf | |
![]() | TDA6430AM | TDA6430AM PLHLIPS SSOP-28 | TDA6430AM.pdf | |
![]() | SP3227EEY | SP3227EEY MAXIM TSSOP16 | SP3227EEY.pdf | |
![]() | TLK3132ZEN | TLK3132ZEN TI SMD or Through Hole | TLK3132ZEN.pdf | |
![]() | PM43-100M-B-RC | PM43-100M-B-RC BOURNS SMD | PM43-100M-B-RC.pdf | |
![]() | 2507605-0003 REPLACEMENT | 2507605-0003 REPLACEMENT TI SMD or Through Hole | 2507605-0003 REPLACEMENT.pdf | |
![]() | K9F5608UD-PCBO | K9F5608UD-PCBO SMA TSOP | K9F5608UD-PCBO.pdf | |
![]() | WM8900LGEFK/V | WM8900LGEFK/V Wolfson QFN-40 | WM8900LGEFK/V.pdf | |
![]() | LNK603P | LNK603P POWER/ DIP-7 | LNK603P.pdf |