창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898BN-1189P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898BN-1189P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898BN-1189P3 | |
| 관련 링크 | 898BN-1, 898BN-1189P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1BLBAC | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1BLBAC.pdf | |
![]() | DMN3067LW-13 | MOSFET N-CH 30V 2.6A SOT-323 | DMN3067LW-13.pdf | |
![]() | 4AK16 · | 4AK16 · HITACHI SMD or Through Hole | 4AK16 ·.pdf | |
![]() | CSACV16M9X55J-RO | CSACV16M9X55J-RO MURATA SMD | CSACV16M9X55J-RO.pdf | |
![]() | 2N3705 | 2N3705 USAAEGTIX SMD or Through Hole | 2N3705.pdf | |
![]() | CD4009UBNSR | CD4009UBNSR TI SOP16 | CD4009UBNSR.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70EI | AM29LV001BB-70EI AMD TSOP32 | AM29LV001BB-70EI.pdf | |
![]() | SKPFACA010 | SKPFACA010 ALPS SMD or Through Hole | SKPFACA010.pdf | |
![]() | BCM5836KPB | BCM5836KPB BROADCOM BGA | BCM5836KPB.pdf | |
![]() | DS21Q41-BT | DS21Q41-BT MAX Call | DS21Q41-BT.pdf | |
![]() | LV010M10K0BPF-2225 | LV010M10K0BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LV010M10K0BPF-2225.pdf | |
![]() | ESMH251VSN821MR45T | ESMH251VSN821MR45T NIPPON DIP | ESMH251VSN821MR45T.pdf |