창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5836KPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5836KPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5836KPB | |
| 관련 링크 | BCM583, BCM5836KPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HCM1104-4R7-R | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 20 mOhm Max Nonstandard | HCM1104-4R7-R.pdf | |
![]() | SC105B-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 60 mOhm Max Nonstandard | SC105B-100.pdf | |
![]() | RMCF1206JT30R0 | RES SMD 30 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT30R0.pdf | |
![]() | 4420P-T01-822 | RES ARRAY 10 RES 8.2K OHM 20SOIC | 4420P-T01-822.pdf | |
![]() | 68C681P | 68C681P EXAR DIP | 68C681P.pdf | |
![]() | HPM301.3MP81 | HPM301.3MP81 N/A NA | HPM301.3MP81.pdf | |
![]() | ED2-12SNJ | ED2-12SNJ NEC SMD or Through Hole | ED2-12SNJ.pdf | |
![]() | PF38F5060M0Y0B0 | PF38F5060M0Y0B0 INTEL BGA | PF38F5060M0Y0B0.pdf | |
![]() | LT8V23-AH-UDC9-S50 | LT8V23-AH-UDC9-S50 ledtech 2009 | LT8V23-AH-UDC9-S50.pdf | |
![]() | PX-7025 | PX-7025 MagDotComm SMD18 | PX-7025.pdf | |
![]() | R3-38 | R3-38 SCI SMD or Through Hole | R3-38.pdf |