창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-893D105X9050C2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 893D Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 2048 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 893D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4.4옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 내장 퓨즈로 고장방지 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 718-1276-2 893D105X9050C2TE3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 893D105X9050C2TE3 | |
관련 링크 | 893D105X90, 893D105X9050C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BZX85C75-TR | DIODE ZENER 75V 1.3W DO41 | BZX85C75-TR.pdf | |
![]() | TNPW08053K32BEEA | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K32BEEA.pdf | |
![]() | TNPW1206300RBEEA | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206300RBEEA.pdf | |
![]() | TC7107A | TC7107A MICROCHIP DIP | TC7107A.pdf | |
![]() | K511F56ACB | K511F56ACB ORIGINAL SMD or Through Hole | K511F56ACB.pdf | |
![]() | LC4256C75F256B-10I | LC4256C75F256B-10I ORIGINAL BGA | LC4256C75F256B-10I.pdf | |
![]() | T7931A | T7931A ORIGINAL QFP | T7931A.pdf | |
![]() | MDC5100 | MDC5100 ON SMD or Through Hole | MDC5100.pdf | |
![]() | MAX809LEURTR | MAX809LEURTR NSC SMD or Through Hole | MAX809LEURTR.pdf | |
![]() | 794657-4 | 794657-4 TE NA | 794657-4.pdf | |
![]() | BA0913 | BA0913 ROHM DIP-16 | BA0913.pdf | |
![]() | IC62GV1024G-70HIG | IC62GV1024G-70HIG ICSI SMD or Through Hole | IC62GV1024G-70HIG.pdf |